技術優勢
密勒半導體立足于為客戶解決問題，確保產品品質與交付的穩定與可靠
密勒技術應用團隊深耕智能終端十三年
智能終端低壓浪涌測試與標準制定先行者
服務支持
產品解決方案
驗證測試
決方案問題
PCB檢查
技術支持
EMC&EOS測試:Surge testing :2/50us&8/20us(6KV) ? 10/700us (6KV) ? 10/1000us(1KV) ? 8/20us(6KV)
ESD testing :?1/30ns? Human model
TLP測試 :5/50ns (4KV)
服務項目
密勒實驗室服務ESD測試與整改
正負浪涌100V~400V方案?器件標準電路設計與驗證?熱設計與熱對策
SiP可訂制化模塊化封裝
器件靜態參數測試分析
凝聚力量聚焦半導體功率器件行
業
封裝產能充足，技術成熟，自動化效率更高
Millersemi ESD/TVS技術
超低VC(鉗位電壓)
基于SCR結構，依靠寄生的BJT具有更強snapback特性的TVS產品更小的動態電阻 ，使保護性能得到大幅提升。密勒推出一些針對高壓低鉗位同時兼容負向浪涌測試的特色TVS超小容值
小于0.15pF的超低容值TVS，可以滿足TYPE-C，PD等超快速信號應用。以及一些天線端口的ESD.超小尺寸
封裝尺寸0.6mm*0.3mm的超小封裝TVS產品，更加節約PCB板占板面積，可以滿足手持式電子產品、可穿戴式電子產品小型化需求。
Millersemi MOSFET技術
超低VC(鉗位電壓)
基于SCR結構，依靠寄生的BJT具有更強snapback特性的TVS產品更小的動態電阻 ，使保護性能得到大幅提升。密勒推出一些針對高壓低鉗位同時兼容負向浪涌測試的特色TVS超小容值
小于0.15pF的超低容值TVS，可以滿足TYPE-C，PD等超快速信號應用。以及一些天線端口的ESD.超小尺寸
封裝尺寸0.6mm*0.3mm的超小封裝TVS產品，更加節約PCB板占板面積，可以滿足手持式電子產品、可穿戴式電子產品小型化需求。
