封裝說(shuō)明
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半導(dǎo)體封裝是金屬、塑料、玻璃或陶瓷含有一個(gè)或多個(gè)離散的殼體的半導(dǎo)體器件或集成電路。
單個(gè)組件在被切割成芯片、測(cè)試和封裝之前在半導(dǎo)體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法。
單個(gè)組件在被切割成芯片、測(cè)試和封裝之前在半導(dǎo)體晶片（通常是硅）上制造。封裝提供了一種將其連接到外部環(huán)境的方法。
